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电子行业首席联盟培训:AI时代投资逻辑(附下载)

发布时间:2023-08-19 22:03:47   来源:bob平台官网入口

  复盘AI行业发展,AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑,同时又推动算力需求持续扩大。 ...

产品介绍

  复盘AI行业发展,AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑,同时又推动算力需求持续扩大。

  2)空间测算:根据测算,2030年GPT或能带 动近千亿美元的服务器端成本。

  3)上游机遇:各类器件/芯片作为服务器的核心组成,推动上游半导体+AI生态逐渐清晰,其中重点推荐关注AI芯片、定制化SoC、 云端芯片、边端芯片、终端芯片、存储芯片和HBM/Chiplet等领域。

  4)英伟达产品线:当前英伟达作为AI生态王者,具有从AI计算到网络端到端的技术,从处 理器到软件的全堆栈产品。

  AI计算硬件方面,英伟达持续以提升算力为核心,优化其GPU处理器架构,至A100,2012年到2020年,CPU性能提升317倍, H100实时深度学习推理性能较A100提升高达30倍。

  软件方面,英伟达具备GPU调用开发、AI加速库和垂直领域应用三层能力,构建起良好的GPU用户生态。

  网络端 到端的技术要依靠内生和外延建立。DGX GH200 AI超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术,算力达到1Eflop。

  5)云服务厂商扩产:传统云厂 商方面,2023Q1全球云基础设施服务支出增长19%至664亿美元,前三大云厂商AWS、微软Azure和谷歌云共同增长22%,投资扩建进程显著加快。专业云厂商方面,CoreWeave获英伟达、微软投资,与传统云服务商相比,专业云厂商CoreWeave深耕GPU加速并且具价格上的优势,扩张趋势逐渐明确。

  1)配置分析:从硬件配置看,Vision Pro为双芯片设计,由M2芯片同时运行visionOS、执行计算机视觉算法和提供图形,R1芯片则专门用于处理来自摄 像头、传感器和麦克风的输入,同时外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风,看好苹果Vision Pro对于供应链厂商业绩的拉动,看好消费电子零部件及组装及自动 化设备机会。

  2)拆解和BOM清单:物料成本约1509美元。其中,二片内屏占700美元,为成本最高的零组件,由索尼供应;其次则是组装费130美元,由中国大陆 厂商立讯精密独占;M2处理器120美元,由台积电代工。

  3)部分使用者真实的体验:线D交互&显示惊艳超发布会2D显示。可收集到的国内试用用户一致认为,Vision Pro真机交互体验在交互/显示/3D内容体验方面带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容。

  4)苹果开发者生态构建:Vision Pro生态进行时,Vision Pro作为新一代计算 平台,在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持,应用潜力较大。

  5)发布后的应用开发进展:目前已有许多团队投入到visionOS的应用研 发,从音乐创作、游戏、创意制作、医疗及医疗教育、运动、企业应用等方面发挥Vision Pro的创造能力。

  1)消费电子:智能手机末期,看好AI时代来临带来的板块性大级别的投资机会(ChatGPT等大模型、VR、AR、汽车、智能家居、可穿戴设备etc)。安卓厂商需求有 望逐步修复,苹果非手机产品线悲观预期已反映,手机产品受益于iPhone 15创新表现相对稳健,看好后续AI&Vision Pro创新对于消费电子产业链的拉动。

  2)半导体:产业链自主可控带动 CAPEX持续投资优于全球表现。封测代工方面关注AI产业创新+周期复苏逻辑。上游设备材料方面关注国产替代逻辑持续强化。设计方面AI SoC 作为智能化核心芯片,有望迎来量价齐升黄金期。持续关注存储大周期级别行情,头部厂商美光第三财季业绩修复,江波龙积极并购布局海外及存储封测业务。

  3)看好面板/LED/PCB/被动元器件进入复苏周期:面板:关注Micro OLED Mini & MicroLED等新型技术迭代。LED:随着经济逐步复苏,商业活动频繁开展,我们大家都认为 国内显示有望受益G端和B端需求双重驱动。PCB:ccl价格有望筑底,pcb公司纯收入能力季度环比提升。被动元器件:下游产业去库存接近尾声,我们预计23年下半年 有望好转。

  (本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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