封装密度的提高,传统引线键合技术已无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用。系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命中发挥着不可或缺的重要作用....
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要作用。
随着集成电路封装密度的提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统封装方式中的Die bonder（固晶机/贴片机）和Wire Bonder（焊线机）设备已经没办法满足这种新型引脚分布的封装要求，因此倒装焊技术应运而生。倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术，使封装具有更优越的高频,低延迟,低串扰的电路特性。同时，倒装焊技术互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高。因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专用集成电路（ASIC)芯片的使用。
倒装焊设备利用机器视觉技术实现同时对芯片与基板的高精度对位，并一步完成芯片和基板各自全部引脚的高精度贴合。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。特殊光学系统的定制还可同时满足设备对于体积、质量以及特殊成像方式的需求。
Turbo Driver，让相机发挥超出GigE带宽能力的数据输出能力，从而带来超高速的相机帧率，保证精准抓取每一副所需图像。
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封装的功能和范围 /
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细节有哪些呢？ /
简介 /
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芯片封装工艺流程 /
的一环，你了解吗？ /
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