【48812】机器视觉企业博视像元获超亿元A轮融资加快我国要害零部件兴起

  博视像元完结1.3亿元A轮融资，用于商场拓宽和全球布局，加快提高我国要害零部件全球竞争力。

  近来，北京博视像元科技有限公司（以下简称“博视像元”）宣告完结1.3亿元A轮融资。本轮由中芯聚源、北京5G工业基金、谨孚、北航出资和老股东朗玛峰联合出资。这标志着博视像元在继2022年7月近亿元天使轮融资与2023年2月近5000万元天使加轮融资之后，成功斩获第三轮融资里程碑。此次融资将直接助力博视像元在高功能相机和传感器范畴的商场拓宽，加快全球事务布局，进一步提高我国要害零部件在全球商场的竞争力。

  博视像元成立于2022年，是一家高功能机器视觉中心部件供货商，主要是做视觉检测与丈量体系的研制、出产和出售，并供给3D相机、智能相机、DLP投影以及高速相机等系列新产品。现在具有智能3D相机、高端2D相机、智能相机、DLP工业投影等老练产品线。产品大范围的使用于半导体、新能源、消费电子、轿车等职业。

  博视像元中心团队来自中日机器视觉中心部件有杰出贡献的公司，在我国北京和日本横滨设有研制中心。据揭露信息，博视像元产品具有多项全球顶尖技能：TDI相机具有职业最高速度和功能；全球最小尺度的CXP12高速相机；职业最高速的180 Gbps相机；国内第一台像素移位4亿超高分辨率相机；高分短波红外高速相机； 职业第一台微型自动成像光机，职业最高分辨率自动成像光机；6500万超高精度3D成像体系和专用于半导体前道检测的超高速DUV水冷相机。

  这些技能的打破使博视像元在包含半导体前道、后道、显现面板、SMT、锂电、3C等多个高精度范畴获得重要发展，在半导体范畴体现尤为杰出。其产品已批量使用于纳米图形晶圆缺点查验测验、纳米无图晶圆缺点查验测验、Sic检测、晶圆几许描摹丈量、要害尺度丈量，套刻丈量、微观晶圆缺点查验测验、DUV/EUV激光束剖析等要害范畴，一起在TCB、HB、IC-3D AOI、IGBT 3D检测等顶级使用中成为主力相机品牌。