IC芯片工业在进入纳米年代后，出产工艺复杂度和物理极限等限制开端应战被称为规律的“Moor’s Law”。一起，EDA技能的开展不光彻底融入到电子产品的规划和定型过程中，而且开端进入包含存档、出产、制作、测验等环节，协助IC工业迎候工艺极限的应战。 根据应用范畴和规划目标的差异，EDA技能可以细分为体系级规划、芯片规划、板级规划以及整机体系规划技能等多种流程和方法学。Walden较为骄傲的是Mentor Graphics的技能和产品现已覆盖了广泛的EDA范畴，可是Walden也表明没有一家EDA公司可以做到万能，成功的EDA公司知道怎么取舍。 在半导体出产工艺进入65nm后，DFM的要害影响力将逐渐表现，由于OPC等分辨率增强技能面对物理极限，商场对PRV(Post-RET Verification)与DFP(DFM in layout-to-silicon-pattern transfer)等DFM计划的需求开端加强。与此一起，商场的竞赛也将加重，有剖析显现2007年参加DFM商场的公司增幅高达75%，但一起也会有适当的竞赛者被收买或许被逼退出商场。(山水)
